来源：集微网 2018/3/7浏览量：38753
集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...
来源：集微网 2018/3/7浏览量：37858
集微网消息，台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场人士表示，目前汽车电子、工业规格等应用芯片电阻供不应求，平均安全库存天已低于30天。此外，中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响芯片电阻台厂在中国大陆设厂产能，预期第1季芯片电阻厂商在中国大陆稼动率约在...
来源：集微网 2018/3/6浏览量：38015
集微网消息，据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端智能机的市场需求将更胜高端机款，这和...
来源：集微网 2018/3/6浏览量：39504
苹果电源管理芯片布局传新进展。外媒报导，芯片大厂Dialog指出，在2019年到2020年，苹果将大量采用Dialog的电源管理芯片，预期下半年可提交测试用芯片。路透社引述德国媒体报导，电源管理芯片商Dialog执行长巴格里（Jalal Bagherli）谈话指出，苹果（Apple）在2019年到2020年，将会大量采用Dialog的芯片产品。不过该报导并未透露进一步细节。巴格里指出，相关协商仍在持续洽谈，预期今年下半年可提交供测试使用...
来源：集微网 2018/3/6浏览量：43705
据台媒报道，应WiFi信号穿墙能力，全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域，路由器搭载天线数量增加，带动射频元件立积（4968）WiFi FEM使用量大增，法人预期第2季随着国际大厂路由器推出，出货量将倍数成长。法人指出，高功率的RF元件成为未来路由器趋势，20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长，带动立积产品出货单价提升，随着2018年WiFi将导入802.11ax，MU-MIMO与高频无线电波传输...
来源： 2017/12/12浏览量：31302
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出了一系列高性能I2C可编程晶体振荡器(XO)，具有最佳的抖动性能和频率灵活性。凭借低至95fs的典型抖动性能，Si544/Si549 Ultra Series?可编程XO为100/200/400G通信和数据中心应用中的高速28Gbps和56Gbps收发器提供最大的抖动余量。这些XO器件能够产生200kHz-1.5GHz中的任意频率，并且具有4ppt的调谐分辨率，这使得单一器件即可满足广泛的应用。
来源： 2017/12/1浏览量：27147
美国Rethink Robotics近期推出了ClickSmart系列，一套用于机器臂末端的独特解决方案，结合了智能感应和快速转换功能。凭借此夹爪套装， Rethink Robotics提供市场上首款完全集成的机器人解决方案，并且只需通过一家供应商就能完成全部配置。
来源： 2017/11/27浏览量：23386
Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。
来源：西部数据 2017/9/19浏览量：36628
存储解决方案提供商-西部数据公司日前宣布推出400GB闪迪至尊高速移动microSDXC UHS-I卡，为高容量移动设备专用的microSD卡。在两年前推出200GB闪迪至尊高速移动?microSDXC卡后，西部数据公司在同体积的SD卡内将存储容量增加了一倍至400GB。
来源：KLA-Tencor 2017/9/18浏览量：36108
KLA-Tencor公司今天针对7奈米以下的逻辑和尖端记忆体设计节点推出了五款显影成型控制系统，以帮助晶片製造商实现多重曝光技术和EUV微影所需的严格製程公差。在IC製造厂内，ATL叠对量测系统和SpectraFilmF1薄膜量测系统可以针对finFET、DRAM、3D NAND和其他复杂元件结构的製造提供製程表徵分析和偏移监控。
