来源：laoyaoba.com 2018/5/18浏览量：30003

富士通(Fujitsu)正式跨足量子运算领域，于日前所举办的“2018富士通论坛”中，发表最新量子运算技术--Fujitsu Digital Annealer。Digital Annealer结合传统运算与量子运算的最新技术，且以量子运算概念为基础所打造的数字电路结构设计，能高速、有效地使用大数据进行组合最佳化演算，未来可望应用于包括医疗研究、金融投资、库存管理、数字行销等多方领域。

来源：laoyaoba.com 2018/5/16浏览量：35318

​中新社长春5月15日电 (柴家权)长春吉湾微电子有限公司15日正式发布了该公司完全自主研发的集成电路设计工具——吉湾处理器辅助设计系统。据称，这个软件是面向处理器开发者设计的电子设计自动化(EDA)工具，也是现代芯片设计必不可少的工具。

来源：laoyaoba.com 2018/5/10浏览量：36077

TechCrunch 报导，Google CEO Sundar Pichai 8 日在 2018 年 Google I/O 大会发布第三代 TPU（Tensor Processor Unit，TPU3）。他说，TPU 3 机架丛集（Pod）的效能较去年 TPU 2 Pod 高出 8 倍，最高可达 100petaFLOPS。

来源：laoyaoba.com 2018/5/8浏览量：36386

据国外媒体报道，人工智能(AI)是当今的一大热门领域，过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元，人工智能初创公司也超过了1700家。

来源：laoyaoba.com 2018/4/27浏览量：36252

集微网消息，根据信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司 Compass Intelligence(CompassIntel.com) 近日发布的调研结果，恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与 NVIDIA 和 Intel 一同名列引领 AI 创新的 AI 芯片企业前三位。

来源： 2018/3/5浏览量：42902

MWC2018上华为正式发布首款3GPP标准5G商用芯片巴龙5G01(Balong 5G01)和华为5G CPE(Consumer Premise Equipment)，支持全球主流5G频段，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。这意味着经过将近20年的追赶华为逐渐打入5G领导圈，不过5G领导者之间的竞争也在升级。　　MWC(世界移动通信大会)作为全球一年一度的通信行业盛会，各大手机厂商带来的最新智能手机产品备受关注。与此同时，...

来源： 2017/12/12浏览量：31302

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出了一系列高性能I2C可编程晶体振荡器(XO)，具有最佳的抖动性能和频率灵活性。凭借低至95fs的典型抖动性能，Si544/Si549 Ultra Series?可编程XO为100/200/400G通信和数据中心应用中的高速28Gbps和56Gbps收发器提供最大的抖动余量。这些XO器件能够产生200kHz-1.5GHz中的任意频率，并且具有4ppt的调谐分辨率，这使得单一器件即可满足广泛的应用。

来源：纳芯微 2017/12/7浏览量：28667

中国领先的信号链芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微”)宣布推出满足AEC-Q100车规级标准的NSi81xx系列EMC增强型多通道数字隔离芯片，从而将其产品线扩展至通用IC领域。NSi81xx系列数字隔离芯片采用特制的高压隔离芯片工艺，可提供符合UL1577的多种电气隔离耐压(3.75kVRMS，5kVRMS)，且具有高电磁抗扰度和低辐射的特性，数据率高达150Mbps，延时小于10ns，共模瞬态抗扰度(CMTI)高达100kV/us。

来源： 2017/11/30浏览量：26706

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)发布了两款新型板(屏蔽板)，进一步扩展了其最近发布的物联网(IoT)开发套件(IDK)平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器(SPS)的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。

来源：宜鼎 2017/8/29浏览量：24765

宜鼎国际(Innodisk)近日发表全系列DDR4 2666嵌入式记忆体模组解决方案。包含各种规格与尺寸，可支援新一代Intel Core X极致效能桌机平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列处理器)等电脑系统。